桂林電科院在低壓銀基觸頭材料的研究和開發(fā)方面擁有深厚的技術(shù)基礎(chǔ)，積累了豐富的研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。近年來，依托廣西電工材料工程技術(shù)研究中心平臺(tái)陸續(xù)開發(fā)出一系列的銀基電觸頭新工藝、新材料實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化。

主要研究方向：

（1）高性能AgSnO2觸頭材料的內(nèi)氧化及化學(xué)共沉積工藝研究；

（2）高性能AgNi觸頭材料的研究。

（3）智能化觸頭材料電壽命模擬及型式試驗(yàn)裝置。

桂林電科院從1960年代開始雙向拉伸薄膜設(shè)備的研究，擁有多項(xiàng)雙向拉伸薄膜設(shè)備自主專利技術(shù)，目前已向國內(nèi)外客戶提供了150多條各類薄膜生產(chǎn)線。產(chǎn)品涵蓋范圍包括：雙向拉伸聚丙烯薄膜（BOPP）生產(chǎn)線，雙向拉伸聚酯薄膜（BOPET）生產(chǎn)線，干法、濕法電池隔膜生產(chǎn)線，雙向拉伸聚酰亞胺薄膜（BOPI）生產(chǎn)線，雙向拉伸尼龍薄膜（BOPA）生產(chǎn)線，雙向拉伸聚乙烯薄膜（BOPE）生產(chǎn)線，雙向拉伸聚苯乙烯薄膜（BOPS）生產(chǎn)線等，并提供進(jìn)口生產(chǎn)線維護(hù)與升級(jí)改造服務(wù)、控制系統(tǒng)維護(hù)與改造、生產(chǎn)線備品備件服務(wù)等。

桂林電科院在高性能絕緣材料的研究和開發(fā)方面擁有深厚的技術(shù)基礎(chǔ)，積累了豐富的研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。近年來，依托廣西電工材料工程技術(shù)研究中心、院士工作站研發(fā)平臺(tái)陸續(xù)開發(fā)出一系列高性能的絕緣材料新材料、新工藝，部分成果已產(chǎn)業(yè)化，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于航空航天、船舶、電子電氣等高科技領(lǐng)域。
主要研究方向：
（1）先進(jìn)復(fù)合材料用新型樹脂的工藝研究；
（2）高性能聚酰亞胺復(fù)合材料的研究；
（3）聚酰亞胺薄膜和動(dòng)力鋰電池隔膜的研究。